在现代IT基础设施的演进中，1U机架式服务器一直是兼顾空间利用率与通用计算能力的重要选择。
然而，随着现代工作负载对计算性能、I/O带宽及存储容量的需求不断攀升，如何在仅1U（4.445厘米）高的机箱内，兼顾高功耗处理器散热、高密度存储与高速网络扩展，正成为考验服务器工程设计能力的关键。
近日，专业IT评测媒体ServeTheHome（STH）对Dell PowerEdge R670服务器进行了全面拆解与性能测试。
从双路处理器、E3.S高密度存储，到PCIe Gen5扩展、精密散热布局及远程管理，以下就让我们跟随这份深度评测，看看戴尔如何不断拓展标准1U服务器的性能与密度边界。
存储密度再突破
1U空间容纳超1PB数据
在传统1U服务器中，前面板通常可容纳8至10块2.5英寸U.2 NVMe SSD。而在本次STH评测的PowerEdge R670上，存储密度迎来了显著提升。
R670采用EDSFF E3.S外形规格，测试机型配置了16个前置SSD盘位，并可扩展至最高20个E3.S盘位。
若配置单盘容量为61.44TB的企业级固态硬盘，16盘位配置即可提供约983TB原始存储容量；在20盘位配置下，原始容量更可达到约1.22PB。
曾经需要专门高密度存储设备才能实现的PB级容量，如今也可以集成在标准1U计算服务器中。
双路128核算力
如何应对700W散热挑战？
除了存储密度，计算性能同样是R670的一大看点。
PowerEdge R670支持双路英特尔 至强 6 处理器，本次测试机型搭载两颗Intel Xeon 6767P处理器，单颗拥有64个核心，双路合计128核心，热设计功耗（TDP）合计达到700W。
值得关注的还有处理器缓存架构。Xeon 6767P单颗配备336MB L3缓存及每核心2MB L2缓存。相比同级竞品处理器的256MB L3缓存，其更大的缓存容量有助于减少工作负载对主内存的频繁访问，为数据密集型计算提供支持。
内存方面，R670提供32个DDR5 RDIMM插槽，每颗处理器对应16个插槽。
不过，在仅1U的机箱内，如何为两颗350W TDP处理器提供有效散热，才是真正的工程挑战。
为此，戴尔采用了交叉冗余风道与模块化热插拔风扇设计。
1U服务器的热插拔风扇结构历来极为紧凑复杂，许多厂商仍要求工程师手动拔除风扇线缆，而戴尔在R670上实现了免工具的模块化热插拔风扇总成。
更巧妙的是其冗余风道设计：每个处理器散热器均可获得来自两个不同风扇模块的气流支持，即使其中一个风扇模块发生故障，仍可保留一定的散热气流，从而提高散热系统的容错能力。
同时，紧凑的处理器散热器减少了对周边内存及线缆空间的占用，在高密度布局中兼顾散热与维护需求。
后面的实际性能测试也验证了这一设计：R670能够有效应对双路350W处理器的散热需求，在1U空间内实现出色的计算性能。
结构布局的极致巧思
前置PERC与模块化免工具体系
对于1U服务器而言，内部空间寸土寸金，如何在计算与存储之外保留充足的I/O扩展能力，同样考验设计实力。
R670提供灵活的PCIe Gen5扩展方案。本次测试配置采用半高扩展卡方案，其中Riser 2提供两个PCIe Gen5 x16插槽，Riser 4提供一个独立的PCIe Gen5 x16插槽，兼顾高速设备扩展与紧凑空间布局。
转接模块采用免工具拆装设计，扩展卡前后两端还配有免工具固定结构，兼顾安装便利性与结构稳定性。
另一项值得关注的设计，是前置PERC H975i RAID控制器。
R670将控制器部署于机箱前部，无需占用宝贵的后部PCIe扩展插槽，从而为高速网卡及其他扩展设备留出更多空间。
网络方面，R670支持OCP NIC 3.0，并提供额外的PCIe线缆连接接口，以满足不同配置的带宽需求。测试中还安装了两块NVIDIA ConnectX-7 400GbE网卡及DR4光模块，展示了其高速网络扩展能力。
此外，STH还特别关注到一个容易被忽视的设计细节：R670在机箱内部设置了专门的线缆与气流导向结构，既能有序整理密集的PCIe线缆，又能兼顾机箱内部的气流组织，在有限空间内实现布线与散热设计的协调。
从扩展卡安装到内部布线，这些细节体现了戴尔在高密度服务器工程设计上的深入考量。STH在内部结构分析中对戴尔的多项工程设计给予了高度评价。
性能与功耗实测
高密度背后的实际表现
硬件配置是否能够充分发挥性能，最终还需要通过测试验证。
此次STH评测采用7-Zip压缩解压、GROMACS、Blender渲染、c-ray、Linux内核编译及MariaDB分析等多项基准负载，全面考察R670的计算能力表现。
测试结果显示，R670能够为两颗350W TDP处理器提供有效散热，在多种计算负载下实现符合预期的强劲性能。该双路处理器配置也已有公开的SPEC基准测试结果，可供相关性能评估参考。
功耗方面，本次测试机型配备双800W、80 PLUS铂金级电源。
实测数据显示，系统空闲功耗约为420—460W，满负荷算力释放下，整机功耗上升至 930W至950W（未加装高功率扩展卡）；当进一步插满两张400GbE ConnectX-7网卡与 DR4光模块后，整机峰值功耗突破1kW。
STH分析指出，尽管当前世代服务器在单节点功耗上高于历史旧款设备，但这正是换取极高密度与飞跃式性能的必要权衡。通过将以往多台老旧服务器整合至一台高密度的R670中，企业能够显著减少机架占用、机房网络布线与交换机端口数量，从而大幅摊薄数据中心的综合拥有成本（TCO）。
此外，相较于现代主流智能服务器，R670在单节点乃至每U维度的能耗表现依然非常节制。
写在最后
从双路128核处理器、最高20个E3.S盘位，到PCIe Gen5扩展、模块化热插拔风扇及iDRAC 10管理系统，PowerEdge R670展现了标准1U服务器在计算性能、存储密度与工程设计上的持续进化。
当然，1U并非所有工作负载的唯一选择。对于需要更大扩展空间或专用加速器配置的应用，2U机架式服务器同样具有优势，戴尔PowerEdge R770也提供了相应的选择。
而Dell PowerEdge R670此次的深度评测，也让我们看到：即使是成熟的1U双路服务器形态，依然能够通过持续的工程创新，不断突破性能与密度的边界。
