今日（4月10日），国产红外传感器龙头企业睿创微纳，发布2025年年度报告，主要业绩情况有：
2025年度，睿创微纳实现营业收入63.04亿元，同比增长46.07%；利润总额10.98亿元，同比增长156.47%；实现归母净利润11.25亿元，同比增长97.66%；实现归母扣非净利润10.54亿元，同比增长106.69%。
2025年，睿创微纳基本每股收益2.50元/股，同比增长95.31%；扣非基本每股收益2.35元/股，同比增长104.35%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。2025年度睿创微纳现金分红总额达2.09亿元，占公司2025年度合并报表归属于上市公司股东净利润的18.56%。
可以看到，在2025年，睿创微纳的营收、利润均实现大幅增长，关于业绩增长原因，睿创微纳在年报中称：
关于业绩增长，持续加大研发投入与新产品开发力度，积极开拓市场，扩大销售规模，保持订单充足和及时生产交付。销售收入增长，同时公司不断优化产品以及客户结构，由此带来的规模效应使得盈利有了较大幅度的增长。
受业绩利好信息影响，截止4月10日收盘，睿创微纳股价报121.2元/股，涨4.47%，总市值达564.47亿元。
红外热成像业务暴增51.74%，成唯一增长业务板块，车载红外业务规模化落地，打入比亚迪等十余家汽车企业供应链
睿创微纳成立于2009年12月，2019年7月在上交所科创板上市。
睿创微纳专业从事专用集成电路、特种芯片及 MEMS 传感器设计与制造技术开发的企业，为全球客户提供MEMS 芯片、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。
睿创微纳围绕电磁波谱布局，重点发展红外（长波、中波、短波）、微波、激光三大技术方向，为市场呈现专业的产品和解决方案，持续拓展人类多维感知能力。
当前，睿创微纳是中国&全球领先的红外传感器及热成像产品供应商，是中国为数不多具备红外传感技术全链条自主研发能力的企业。
睿创微纳拥有CMOS 读出电路、MEMS 红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中 CMOS 读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS 晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS 晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。
据2025年报显示，睿创微纳旗下产品分为红外热成像产品、微波射频产品、其他等三大板块。
分业务来看，财报显示，2025年睿创微纳红外热成像业务营收59.32亿元，同比增长51.74%，毛利率55.17%，较上年同期提升1.52个百分点；微波射频业务营收2.02亿元，同比减少29.59%，毛利率4.52%，较上年同期下降13.37个百分点。其他业务营收4266.22万元，同比减少36.54%，毛利率40.6%，较上年同期增加15.80个百分点。
从分业务营收情况看，红外热成像业务是唯一取得增长的业务板块，同时也是睿创微纳最大营收来源。
据睿创微纳介绍，红外热成像业务受益于低空经济、户外消费、工业与视觉感知等领域的旺盛需求实现了快速增长；微波射频业务下游需求进入调整期，高端新品攻坚成本增加以及老品降价等影响，2025 年销售收入以及毛利率有所下滑。
分地区情况看，2025年，睿创微纳境内营收45.04亿元，同比增长39.33%；毛利率52.78%，较上年同期提升2.13个百分点；境外营收16.73亿元，同比增长62.26%，毛利率55.12%，较上年同期提升3.89个百分点。
境内营收是睿创微纳主要地区营收来源，但境外营收增速较快，同比增长超60%，睿创微纳称，国内工业检测快速渗透，安防与低空经济政策催化放量，民用新兴消费快速起量，增速较快；境外公司业务完成渠道布局以及品牌调整，产品竞争力不断增强，增长进入爆发期。
销售渠道划分方面，睿创微纳国内以直销为主，境外以经销为主；境外公司完成渠道布局后实现规模快速增长，毛利率略微下滑。
研发投入方面，2025年，睿创微纳研发投入11.53亿元，同比增长34%。截止2025 年底，睿创微纳拥有研发人员 1860 人，占公司总人数的 51.85%。
睿创微纳累计申请知识产权 3824 个，已获批 2391 个。公司于 2020 年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。
值得关注的是，年报披露，2025年睿创微纳车载业务迎来规模化落地。
在红外热成像领域，睿创微纳已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作，赋能 20 余款车型。同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议，启动飞行汽车机载探测雷达的研发。
未来，睿创微纳将继续围绕车载红外热成像与 4D 成像雷达多维感知与 AI 的技术布局，持续深耕车载市场，推动与主机厂、Tier 1及自动驾驶公司的深度合作，为智能驾驶时代提供更多产品和解决方案。
红外探测器年产能600万只，多个世界第一！自研4D毫米波雷达芯片及产品，睿创微纳的技术优势
年报披露，公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台，具备组件全流程设计能力，已实现 35μm 至 6μm 像元间距、1920×1080 至 256×192 面阵规模系列化产品的全流程设计。
睿创微纳红外探测器制造平台加速自动化部署，年产能已达600万只；晶圆级热成像制造平台完成迭代，通过加大自动化设备投入，自动化率提升60%，年产能增至500万只；热像仪整机年产能提升至 100 万只。
目前，睿创微纳在研发方面，达成多个世界第一：公司成功研发出世界第一款像元间距 8μm、面阵规模1920×1080 的大面阵非制冷红外探测器，第一款 6μm 640×512 非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外图像开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。
睿创微纳具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批量生产经验，目前已经成功研发并批量生产 256×192 面阵、384×288 面阵、640×512 面阵、1024×768 面阵及1280×1024 面阵，像元尺寸为 35μm、25μm、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm 的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。
2025年，睿创微纳取得的研发成果有：
非制冷红外器件方面，报告期内完成了8μm 系列产品量产导入，1920×1080、1280×1024及 640×512 面阵三款产品已进入量产阶段，可批量化供应；完成第二代8μm200 万像素探测器产品的样品开发，相比第一代产品尺寸、重量大幅减小，性能提升；完成首款使用8μm像元技术的 640×512 面阵 SWLP 探测器样品开发；开启 8μm 系列化产品的优化提升。
睿创微纳继续深耕 AI 在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理 SOC、高性能低功耗 AI-ISP、红外图像专用 NPU完成设计、验证和优化，并小批量生产。
光子器件方面，持续推进多款 InGaAs 探测器的批产验证；研制了面向商业航天的10μm400×400 InGaAs 探测器和面向光电吊舱的 10μm 1280×1024 InGaAs 探测器，正在进行面向商业航天的下一代产品研制与技术攻关。
车载领域，公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善了车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640、1280及 1920 全系列。
完成第一代车载 4D 成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的 4D 成像毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载 4D 成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证，已在多个 Alpha 客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。同时，完成第二代 4D 成像毫米波雷达产品 RA225F、RA226F A 样的研制与验证，基于非级联的单芯片架构，结合核心自研算法，实现了密集点云、虚警少的高质量成像，并具备盲区感知能力和强弱目标高分辨能力，已在多个 Alpha 客户端完成评估验证。启动飞行汽车机载探测雷达的研制，在飞行汽车应用场景，与某头部主机厂达成深度合作协议，采用先进的相控阵体制，探测距离远、探测精度高。
全球红外传感市场，国产企业重塑竞争格局
年报中，披露了全球红外热成像行业的市场格局，具体来看，本行业的竞争主体集中在美国、法国、英国和以色列等国。
根据 Yole《thermal imagingandsensing 2025》报告数据，防务与航空航天领域，全球热像仪市场规模预计将从2024 年的27.8亿美元增长至 2030 年的 38.51 亿美元，年复合增长率达 5.5%。民用领域，全球热像仪市场规模预计将从 2024 年的 72 亿美元增长至 2030 年的 92.6 亿美元，期间复合年增长率（CAGR）约为 4.2%。
其中，美国以强大的科研优势保持领先，在国际特种装备市场占据绝对主导地位。在全球民用市场领域，美国 FLIR 公司以其市占率和销售规模占据行业龙头地位，此外Lynred、DRS、BAE Systems、L-3 以及 FLUKE 等其他主要欧美企业也有不错表现。
一直以来，北美市场占据了全球红外热成像产品强势份额，欧洲和亚洲市场则处于快速发展阶段。但随着中国红外热成像厂商在产品研发和科技创新上的持续发力，最近几年中国红外企业在全球的市场份额迅速扩大，这将重塑全球红外行业竞争格局。
非制冷红外成像行业具有较高的资质壁垒和技术壁垒，属于集光学、集成电路设计、传感器设计、MEMS 工艺、计算机和物理学等多个学科为一体的技术密集型行业，行业具有较高的技术门槛。受技术发展阶段所限，以往我国相关厂商主要依赖进口红外探测器或热成像机芯进行整机组装。 由于探测器或机芯成本占整机总成本的比例较大，过去国内非制冷红外产品企业在国际主流市场上并不具备真正的竞争力。 近年来，国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，已经具备红外探测器的自主研发及量产制造能力，目前国内非制冷红外行业已经掌握了从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机产品的全产业链生产能力。
根据中国产业信息网数据，全球只有美国、法国、以色列及中国等少数国家掌握了非制冷红外探测器的产业化生产能力。我国从事红外成像探测器科研生产的单位可以分为科研院所和企业两部分。
国内科研院所如上海技术物理研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所和昆明物理研究所主要从事制冷光子型焦平面探测器技术开发，并不从事非制冷红外成像芯片技术开发。
企业方面，国内从事非制冷红外技术产品研制、生产和销售的单位近 5 年来技术进步较大，拥有非制冷红外探测器自主研发生产能力的企业主要包括本公司、高德红外、大立科技、海康微影等。
红外传感技术趋势：红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC 集成及 AI 赋能等方向发展
随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸已从 35μm 迭代至主流 12μm，并向8μm 及以下更小尺寸快速演进，进一步推动芯片小型化、低成本化，适配更广泛民用场景。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
当前，业内红外探测器已从金属封装、陶瓷封装技术过渡到晶圆级封装。随着晶圆级封装、3D 封装的逐步成熟，业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。
此外，晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。 红外成像产品的信号和图像处理电子器件领域，ASIC 芯片集成方式正日益普及，并在中高端及规模化应用中加速替代传统的 FPGA 方案。
近年来，行业内采用 ASIC 芯片集成方式替代传统成像模组的 FPGA 方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本，从而更好地满足消费电子、汽车辅助驾驶等新兴市场对小型化、低功耗与低成本的核心需求。 未来，随着采用 ASIC 集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成已成为红外成像技术发展的明确主流趋势，未来，与 AI 加速器融合的SoC 方案将进一步强化其在终端智能分析方面的优势。
当前，人工智能（AI）技术与热成像的深度融合正成为重要趋势。AI 算法广泛应用于图像增强、智能诊断、目标识别与分类等，显著提升了热成像系统的自动化和智能化水平，不断解锁如自动驾驶、工业预测性维护、智慧安防等新应用场景。未来的技术创新将更侧重于通过软硬件协同优化，提升系统级性能并降低总成本。
国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。